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RESINE EPOSSIDICHE DA CUOCERE (POLIMERIZZARE) IN FORNO  -  STRUTTURA FINALE: RIGIDA

 

Queste resine non sono a stock, vengono prodotte "on demand" ed hanno tempi di approvvigionamento leggermente pių lunghi    

CODICE

 CARICHE MINERALI

 

APPLICAZIONI PRINCIPALI

 

CE 1900

 Sė

Incapsulamento e sigillatura sottovuoto per componenti in classe F

CE 2000

 No

Incapsulamento e sigillatura componentistica in classe F

CE 2000H

 No

 

Incapsulamento e sigillatura componentistica in classe H.
Temperatura di transizione vetrosa di 160°C
 

CE 2000H / AE

 Sė

 

Versione autoestinguente della precedente
                            

CE 1000-800

 Sė

 

Compound per la preparazione di agglomerati filtranti
 

CE 666L

 No


Resina monocomponente per incapsulamento e sigillatura di componenti elettrici
 


CE 666
 

 Sė

Resina monocomponente per incapsulamento e sigillatura di componenti elettrici