RESINA  CE 666                                           

 

                       

 

 

Applicazioni principali

 

Monocomponente per incapsulamento e sigillatura componenti elettrici

 

Qualche dato:

Tempo di indurimento in forno a 120°C

4 ore

Tempo di indurimento in forno a 150°C

2 ore

Durezza Shore D a 25°C

70

Presenza di cariche minerali

Viscosità della resina a 25°C

35000 CPS

Peso specifico della resina a 25°C

1,50  Kg/dm3

Temperatura massima di esercizio continuo

135°C

Resistenza agli shock termici (10 cicli)

-20°C ÷ +130°C

Assorbimento di umidità dopo 72h a 60°C

0,2%

Conduttività termica

8,0 x 10-4 Cal/sec/cm/°C

Rigidità dielettrica a 23°C

20000 V/mm

Costante dielettrica a 23°C  (100 Hz)

4,0

Fattore di dissipazione a 23°C  (100 Hz)

0,05

Resistività di volume a 23°C

>1014 Ohm.cm


Consigli per l'uso: 

L'adesivo deve essere ben mescolato prima dell'utilizzo.