Applicazioni principali |
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Monocomponente per incapsulamento e sigillatura componenti elettrici |
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Qualche dato: |
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Tempo di indurimento in forno a 120°C |
4 ore |
Tempo di indurimento in forno a 150°C |
2 ore |
Durezza Shore D a 25°C |
70 |
Presenza di cariche minerali |
Sì |
Viscosità della resina a 25°C |
35000 CPS |
Peso specifico della resina a 25°C |
1,50 Kg/dm3 |
Temperatura massima di esercizio continuo |
135°C |
Resistenza agli shock termici (10 cicli) |
-20°C ÷ +130°C |
Assorbimento di umidità dopo 72h a 60°C |
0,2% |
Conduttività termica |
8,0 x 10-4 Cal/sec/cm/°C |
Rigidità dielettrica a 23°C |
20000 V/mm |
Costante dielettrica a 23°C (100 Hz) |
4,0 |
Fattore di dissipazione a 23°C (100 Hz) |
0,05 |
Resistività di volume a 23°C |
>1014 Ohm.cm |
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