Applicazioni principali |
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Resina a bassa esotermicità per la protezione di apparecchiature elettroniche |
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Qualche dato: |
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Tempo di gelificazione a 25°C su 100g di massa |
2 ore |
Durezza Shore D a 25°C |
70 |
Presenza di cariche minerali |
No |
Rapporto Resina - Catalizzatore |
100 : 100 |
Viscosità della miscela a 25°C |
3500 CPS |
Peso specifico della miscela a 25°C |
1,08 Kg/dm3 |
Temperatura massima di esercizio continuo |
130°C |
Resistenza agli shock termici (10 cicli) |
-30°C ÷ +130°C |
Assorbimento di umidità dopo 72h a 60°C |
0,3% |
Conduttività termica |
4,1 x 10-4 Cal/sec/cm/°C |
Rigidità dielettrica a 23°C |
28000 V/mm |
Costante dielettrica a 23°C (100 Hz) |
4,5 |
Fattore di dissipazione a 23°C (100 Hz) |
0,1 |
Resistività di volume a 23°C |
>1014 Ohm.cm |
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